Halbleiterpackaging
Shin-Etsu entwickelt seit über 40 Jahren Materialien rund um die Halbleiterfertigung. Nutzen auch Sie die Vorzüge ausgereifter Materialien.
- Epoxy Mold Compounds
- Hoch Tg / niedriger Modul für höchste Zuverlässigkeit
- Green Mold Compounds
- Underfills