Halbleiterpackaging

Shin-Etsu entwickelt seit über 40 Jahren Materialien rund um die Halbleiterfertigung. Nutzen auch Sie die Vorzüge ausgereifter Materialien.

• Epoxy Mold Compounds
• Hoch Tg / niedriger Modul für höchste Zuverlässigkeit
• Green Mold Compounds
• Underfills